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禾赛科技获小米产投7000万美元投资今年融资达37亿美元
发布日期:2021-11-23 08:07   来源:未知   阅读:

  近日,上海禾赛科技有限公司(简称:禾赛科技)宣布获得来自小米产投7000万美元的追加投资,目前禾赛科技D轮融资总额已超过3.7亿美元。本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。

  禾赛科技表示,D轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

  禾赛科技称,将于下半年发布长距混合固态激光雷达AT128,该产品已经拿到了理想、集度等多家主机厂超百万的订单,预计2022年大规模量产交付。

  资料显示,禾赛科技是全球领先的3D传感器(激光雷达)制造商。2014年成立于上海,迄今为止,禾赛已完成累计数亿美元融资,投资方包括德国博世集团、高瓴、小米、美团、CPE、光速、百度等全球知名的行业企业和投资机构。今年1月,禾赛科技曾试图在科创板IPO,招股书显示,禾赛科技计划募资20亿元。

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